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        關于生產PCB多層板的壓合技術要求

        文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:1936     發表時間:2022-07-04 11:40:12    

        [導讀]:PCB多層板的設計是不同于單雙層板的。她是將多個PP壓合二層的,并且還有內層線路和蝕刻等,對于內層的線寬線距也是有要求的,特別是越加多層的板線路越密的情況下,就會對生產企業的加工能力要求越高。

        PCB多層板的設計是不同于單雙層板的。她是將多個PP壓合二層的,并且還有內層線路和蝕刻等,對于內層的線寬線距也是有要求的,特別是越加多層的板線路越密的情況下,就會對生產企業的加工能力要求越高。

        層壓是將電路板的每一層粘合成一個整體的過程。整個過程包括吻壓、全壓和冷壓。在穩壓階段,樹脂滲入粘合表面并填充線路中的空隙,然后進入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻,保持尺寸穩定。

        層壓工藝需要注意的事項,首先在設計上,必須符合層壓要求的內層芯板,主要是厚度、外形尺寸、定位孔、走線等,生產企業也要嚴格按照客戶的生產需要生產。

        同時,我們在層壓時,需要注意三個問題:溫度、壓力和時間。溫度主要是指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數需要注意。至于壓力,基本原理是用樹脂填充層間空腔,排出層間氣體和揮發物。時間參數主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。

        標題:關于生產PCB多層板的壓合技術要求 網址:http://www.xada120.com/support/show/id/713.html

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