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        電路板多層結構和HDI板都各有其特點和優勢

        文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:81     發表時間:2024-03-12    

        [導讀]:電路板的多層結構和HDI板都各有其特點和優勢。常規多層板一般是指板厚在0.4mm-3mm之間,層數和廠家工藝能力決定了具體的板厚,例如四層板的常規板厚一般是0.5mm-2mm,而六層板的一般是0.7mm-2.5mm。

        電路板的多層結構和HDI板都各有其特點和優勢。常規多層板一般是指板厚在0.4mm-3mm之間,層數和廠家工藝能力決定了具體的板厚,例如四層板的常規板厚一般是0.5mm-2mm,而六層板的一般是0.7mm-2.5mm。然而,隨著電子產品技術的精進快速,這些集合結構都無法滿足元件安裝密度及電氣需求。

        HDI線路板

        相比之下,HDI板是一種高密度互連電路板,它采用微盲孔/埋盲孔等技術,使得線路分布的密度更高,節約大量空間。HDI板一般采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。此外,HDI板主要應用于智能手機、汽車電子等領域,能夠提供更高的信號傳輸速度和更低的信號損耗。


        總的來說,電路板的多層結構和HDI板各有其優勢和局限性,應根據具體的應用需求來選擇適合的類型。對于需要較高安裝密度和電氣性能的應用,如智能手機、汽車電子等領域,HDI板可能是更好的選擇。而對于一般的電子設備,常規的多層板可能已能滿足需求。

        標題:電路板多層結構和HDI板都各有其特點和優勢 網址:http://www.xada120.com/news/show/id/1155.html

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        文章關鍵詞:電路板,HDI板,電路板廠家
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